2023-11-13
FPGA(Field Programmable Gate Array,現(xiàn)場可編程門陣列),作為集成了可重構(gòu)特性的器件,有著強大并行計算能力、功能靈活可定制等優(yōu)點,也被稱為“萬能”芯片,用戶可根據(jù)需求自主靈活配置,以滿足不同場景應(yīng)用的需求。FPGA 應(yīng)用非常廣泛,覆蓋通信、工業(yè)、計算加速、汽車、醫(yī)療、軌道交通等領(lǐng)域。
近幾年中國 FPGA 市場持續(xù)快速增長,據(jù) Frost&Sullivan 預(yù)計,2021-2025年,中國 FPGA 市場規(guī)模將從176.8億元增至332.2億元,其中通信、工業(yè)行業(yè)市場占比最高。FPGA市場雖然主要還是由海外廠商主導(dǎo),自給率較低,但國內(nèi) FPGA 企業(yè)持續(xù)加大 FPGA 芯片研發(fā)布局,加快產(chǎn)品技術(shù)突破,以滿足國內(nèi)客戶的產(chǎn)品需求。
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近幾年,復(fù)雜的國際環(huán)境對全球化分工與協(xié)作產(chǎn)生沖擊,再加上疫情影響,F(xiàn)PGA 芯片產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)艿捷^大影響,導(dǎo)致產(chǎn)品價格明顯上漲,甚至一些用量大的芯片產(chǎn)品處于有價無市的緊俏狀態(tài),對下游應(yīng)用企業(yè)的生產(chǎn)與發(fā)展帶來不利影響。目前,我國FPGA產(chǎn)品國產(chǎn)化替代進程不斷加速。政策層面,國家大力號召與支持自主創(chuàng)新、自主可控。企業(yè)層面,企業(yè)對供應(yīng)鏈安全重視程度不斷提升,再加上生產(chǎn)成本等因素考量,F(xiàn)PGA 國產(chǎn)化市場需求迅速擴大。
作為紫光同創(chuàng)官方合作伙伴,ALINX 自2012年創(chuàng)立后一直深耕 FPGA 產(chǎn)品和方案定制領(lǐng)域,已推出100多款 FPGA SoM 模組及配套板卡,為30多個國家2000多家企業(yè)用戶提供產(chǎn)品與方案支持。
為助力FPGA國產(chǎn)化發(fā)展,ALINX基于紫光同創(chuàng)FPGA芯片推出系列100%國產(chǎn)化FPGA產(chǎn)品,以滿足通信、工業(yè)、計算加速、汽車、醫(yī)療、軌道交通等領(lǐng)域單位的國產(chǎn)化替代需求。
| P390 核心板
系列:Titan-2 | 芯片:PG2T390H-6IFFBG900 |
DDR4:8GB, 64bit | QSPI FLASH:16MB |
LUT6:243600 | 等效 LUT4:365,400 |
Flip-Flop:487200 | PCIE:支持PCIE 3.0 |
HSST:8x 13.125Gbps | 擴展IO:276個 |
可調(diào)電壓 IO:92 個 | 差分對:46 對 |
溫度等級:工業(yè)級,-40°C ~ 85°C | 尺寸:80x60mm |
| P100 核心板
系列:Logos-2 | 芯片:PG2L100H-6IFBG676 |
DDR3:1GB, 32bit | QSPI FLASH:32MB |
LUT6:66600 | 等效 LUT4:99,900 |
Flip-Flop:133,200 | PCIE:支持 PCIE 2.0 |
HSST:8x 6.6Gbps | 擴展IO:190 個 |
可調(diào)電壓 IO:100個 | 差分對:48 對 |
溫度等級:工業(yè)級,-40°C ~ 85°C | 尺寸:60x60mm |
| P50 核心板
系列:Logos | 芯片:PGL50H-6IFBG484 |
DDR3:1GB, 32bit | QSPI FLASH:16MB |
LUT5:42800 | 等效 LUT4:51,360 |
Flip-Flop:64,200 | PCIE:支持 PCIE 2.0 |
HSST:4x 6.375Gbps | 擴展IO:195 個 |
可調(diào)電壓 IO:113 個 | 差分對:55 對 |
溫度等級:工業(yè)級,-40°C~85°C | 尺寸:55x45mm |
| P50G 核心板
系列:Logos | 芯片:PGL50G-6IFBG484 |
DDR3:256MB, 16bit | QSPI FLASH:8MB |
LUT5:42800 | 等效 LUT4:51,360 |
Flip-Flop:64,200 | 擴展IO:172 個 |
可調(diào)電壓 IO:168 個 | 差分對:84 對 |
溫度等級:工業(yè)級,-40°C~85°C | 尺寸:60x60mm |
| P25G 核心板
系列:Logos | 芯片:PGL25G-6IMBG324 |
DDR3:512MB, 16bit | QSPI FLASH:16MB |
LUT5:22,560 | 等效 LUT4:27072 |
Flip-Flop:33840 | 擴展IO:136 個 |
可調(diào)電壓 IO:102 個 | 差分對:68 對 |
溫度等級:工業(yè)級,-40°C~85°C | 尺寸:64mm x 75mm |
| P22 核心板
系列:Logos | 芯片:PGL22G-6CMBG324 |
DDR3:256MB,16bit | QSPI FLASH:16MB |
LUT5:17536 | 等效 LUT4:21043 |
Flip-Flop:26304 | 擴展IO:114 個 |
可調(diào)電壓 IO:40 個 | 差分對:20 對 |
溫度等級:商業(yè)級, 0°C~ 70°C | 尺寸:55x45mm |
| P12 核心板
系列:Logos | 芯片:PGL12G-6CFBG256 |
SDRAM:32MB, 16bit | QSPI FLASH:8MB |
LUT5:10400 | 等效 LUT4:12480 |
Flip-Flop:15600 | 擴展IO:106 個 |
可調(diào)電壓 IO:40 個 | 差分對:20 對 |
溫度等級:商業(yè)級, 0°C~ 70°C | 尺寸:55x45mm |